英特尔CEO:到2030年芯片将占高端汽车BOM的20%以上

时间:2021-09-13 22:10:27 采编:wangshuaigang 阅读:

  9月8日消息,英特尔CEO帕特·;基辛格(PatGelsinger)在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲,这也是他自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。

  

  

英特尔CEO 帕特·;基辛格 在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲

  基辛格在演讲中预测,到2030年,芯片将占高端汽车物料清单(BOM)的20%以上,比2019年的4%增长5倍,与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长;到2030年,汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍,达到1150亿美元,约占整个芯片市场的11%。

  而这一趋势背后的驱动力正是万物数字化以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

  芯片需求持续增长的新时代需要更大胆和有格局的思维方式,基辛格表示,当前的现实环境对英特尔而言既是复杂挑战,也是巨大机遇,更是开始行动的最佳时机。

  据悉,英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂,而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。此外,基辛格还详细介绍了公司此前宣布的IDM2。0战略的基本信息,并分享了这些计划将如何能够支持欧盟的汽车和出行产业。

  除公布了用于实现爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外,英特尔公司今日还宣布推出英特尔代工服务加速器(IntelFoundryServicesAccelerator)计划,帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。为此,英特尔正在组建一个新的设计团队,并提供定制和行业标准的知识产权(IP)授权,以支持汽车客户的定制化需求。

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