松下推出高耐温冲性PCB板级侧面补强胶,提高汽车电子设备可靠性

时间:2021-04-08 13:05:33 采编:wangshuaigang 阅读:

  

据外媒报道,松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”,该产品可提升车载零部件的安装可靠性与生产效率,将从2021年3月起开始批量生产。

  

  

图片来源:松下公司

  

技术方面来说,车载电子设备需具备高度的可靠性,以应对车辆内外温差和震动等汽车特有的严苛条件。

  

而现实情况是随着汽车行驶控制技术的提高以及通信服务的进步,车载电子零部件不断向更高的性能升级换代,半导体封装越来越趋向大型化,所搭载的零部件也因此更加高密度化,量这个的双重叠加之下使得布线更加精细化。

  

此外,半导体封装时发热量也会因此增加,外部连接端子面积会相应减少。种种因素施加在一起,会直接导致焊接结合部产生裂纹。

  

针对此问题,松下公司正在开发贴装补强材料,包括CV5797U。为减少焊锡裂纹的产生,通过独有的树脂设计技术和流动性控制技术,实现了高耐温冲性PCB板级器件贴装侧面补强材料的产品化,即便是需要较高安装可靠性的大尺寸半导体封装,也能迅速实现贴装补强。CV5797U常温下适用期为72小时,相当于松下原有产品的3倍,便于操作,因此可提升安装工序的生产效率。

  

CV5797U具有以下优势:

  

1、以较高的安装可靠性,防止焊锡连接部裂纹的产生

  

CV5797U具有较高的玻璃化温度(Tg)和较低的热膨胀系数(CTE),通过松下独有的树脂设计技术,减少在母板和所安装半导体封装件之间产生的热收缩差,可减少焊锡接合部受到的应力。并且在-55℃~125℃条件下的温度循环测试中,即便经受6000个循环,焊锡连接部分也不产生剥离和裂纹,使车载零部件的贴装可靠性得到提升。

  

2、便于操作,有助于提升贴装工序的生产效率

  

松下独有的树脂反应控制技术,使CV5797U常温下的适用期达到72小时,相当于本公司原有产品的3倍,同时便于操作,可帮助提高贴装工序的生产效率。与松下原底部填充材料相比,点胶涂布时间可缩短为原来的约十分之一,有助于缩短生产前置时间。

  

3、可进行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的贴装补强

  

CV5797U采用独有的以树脂设计进行流动性控制的技术,在封装件的外围进行涂抹,可以实现对底部填充方式难以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA进行贴装补强。

  

该产品适用于车载摄像头模块、车载通信模块(用于毫米波雷达的模块)、车载ECU(电子控制单元)、新一代驾驶舱、大灯等半导体封装和电子零部件的表面贴装。

来源于:未知
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